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MR200精密金刚石晶圆划片机

MYCRO*MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。

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更新日期：2024-05-17

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MR 200晶圆划片机

MR200 晶圆划片机手动划线可无误切割结构化硅晶片的制造 MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制备。MR 200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展，以提高效率和操作

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Model 200-6JFP 引线键合机200

JFP 引线键合机200-6适用于在6英寸晶圆上分割元件。功能强大的，无振动，操作简单，无需过多培训即可使用。包括数字十字准线的视频集进行垂直定向； LCD屏幕可显示参数，可通过编程轮进行选择。

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更新日期：2024-05-16

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