你了解NXQ4006光刻机吗？先从其工作过程开始吧！

NXQ4006光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。通俗易懂的说，光刻机就是在制造芯片时*的工具，没有光刻机就没有芯片。

　　NXQ4006光刻机工作过程详细介绍

　　1.打开NXQ4006光刻机电源开关，（右表板上标有“电源”字的开关），灯亮，气压表显示数值。

　　此时检查左表板上的“系统真空”表，看是否保持真空度≥-0.07MPa以上，否则要检查漏气原因并消除之。

　　2.打开汞灯电源（左表板上标有“汞灯”字样的开关），指示灯亮。

　　此时观察电流表指针，直到指到4A左右，说明汞灯已点燃。

　　至少要15分钟以后，汞灯亮度才能稳定，操作者才能进行以下工作。

　　3.调节NXQ4006光刻机气压（左表板）

　　观察进气压力，是否≥0.3Mpa，然后调节“给定压力”=0.1kg/cm2。

　　4.“真空吸版”

　　将版放到版夹盘上，按“真空吸版”开关（面板上标有“吸版”字样的开关），指示灯亮。版被吸牢。如果“系统真空表”因这一动作而掉表，应查明原因，是否版不平，或者版和版夹盘上有杂物。

　　5.“真空吸片”

　　检查承片台表面是否清洁，放上片，按“真空吸片”开关，（面板上标有“吸片”字的开关）灯亮，片被吸牢。

　　如果片的底面不平，片不规则（如碎片）等，片的吸牢程度降低，而且“系统真空表”有掉表现象，如果严重，将影响吸片牢度。

　　6.光刻机承片台上升并使片顶版。

　　NXQ4006光刻机是半导体生产制造的主要生产设备之一，也是决定整个半导体生产工艺水平高低的核心技术机台。半导体技术发展都是以光刻机的光刻线宽为代表。光刻机通常采用步进式(Stepper)或扫描式(Scanner)等，通过近紫外光(NearUltra-Vi—olet，NUV)、中紫外光(MidUV，MUV)、深紫外光(DeepUV，DUV)、真空紫外光(VacuumUV，VUV)、极短紫外光(ExtremeUV，EUV)、X-光(X-Ray)等光源对光刻胶进行曝光，使得晶圆内产生电路图案。一台光刻机包含了光学系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统和控制系统等构件。