1.概述主要用于对表面有油污的单/多晶硅片进行超声波振荡清洗.
2.组成设备基本由六-十个清洗槽构成。
3.控制设备操作方便,清洗工作过程带时间控制.
4.装片每槽可装载多个花篮，晶片放在清洗花篮内（25片/篮）。
5.超声波振荡清洗过程水温可根据需要设置加热管,清洗功率与超声频率可根据需要调整.
6.槽体材料可选用PTFE、PVDF、PP和不锈钢等.
7.PLC控制，触摸屏操作面板.
8.多种工作模式：全自动、半自动、手动等.
9.实时状态显示及故障报警
硅片清洗机的使用注意事项
1.切记在空槽的状况下不能开启清洗器，以免损坏机器。
2.放/换清洗液时必须关断电源。
3.除特殊定制机抗腐蚀机型外，禁止使用腐蚀性强和易燃的溶液作清洗液，以免腐蚀容器和发生危险。
4.清洗量以容积的1/2到2/3为佳。
5.机壳必须接地良好、可靠。
6.在正常情况下，清洗器连续工作一段时间后会自动升温，环境工作温度不得高于45℃。
7.严禁将沸水直接注入槽内，以防因骤冷骤热导致换能器脱落。(水温不得超过40℃)
8.保证机器干燥的使用环境。不能开启清洗器，以免损坏机器。
9.超声波清洗机在工作一个小时或3个小时，让机器休息半个小时或一个小时。
10.严禁导电液体（如水）进入通风口，否则会对超声波清洗机的线路系统造成严重损害。
11.注意保持超声波清洗机的清洁，不使用时关掉电源。（可用干抹布将机体擦干净）
12.避免对超声波清洗机的碰撞或剧烈震动、远离热源
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