MYCRO*MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。

MR200 晶圆划片机 手动划线可无误切割 结构化硅晶片的制造 MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制备。MR 200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展，以提高效率和操作

SUW超声波切割机特点： ● 频率时常保持稳定，锋利度始终如初。 ● 切口光滑整齐。 ● 具有功率可调节功能，所以根据材料可以改变功率