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Anatech等离子体表面处理机表面处理工艺:
1、清洗
去除纳米级的残留物
加强打线键合前的粘着性
2、灭菌处理
去除表面残留微生物
3、表面刻蚀
例如PTFE表面刻蚀或者硅表面微结构
4、活化
渲染表面的亲水性或疏水性
键合和沉积前的表面预处理
5、聚合处理
沉积带官能分子团的聚合物
等离子活化表面
移植聚合物到活化后的材料表面
Anatech等离子体表面处理机应用领域
REM TEM分析、考古学、小规模生产线
人造橡胶工业、塑料工业、汽车工业、纺织工业
半导体研发中心、半导体制造工厂
制药技术、传感技术
杀菌处理
技术参数:
型号(Modle) |
SCE1018 |
SCE1414 |
SCE1818 |
SCE1840 |
SCE2424 |
SCE2440 |
SCE3030 |
腔室尺寸(HxD,mm) |
直径254,深度457 |
356 |
457 |
直径457,深度1016 |
610 |
直径457,深度1016 |
762 |
腔体容积(L) |
23.2 |
45 |
95.6 |
166.7 |
227 |
296.4 |
442 |
腔体材质 |
铝质舱体 |
铝质舱体 |
铝质舱体 |
铝质舱体 |
铝质舱体 |
铝质舱体 |
铝质舱体 |
腔体形状 |
圆柱体 |
立方腔体 |
立方腔体 |
圆柱体 |
立方腔体 |
圆柱体 |
立方腔体 |
频率(MHz) |
13.56 |
13.56 |
13.56 |
13.56 |
13.56 |
13.56 |
13.56 |
功率RF (W) |
0~125 |
0~600 |
0~600 |
0~600 |
0~600 |
0~1000 |
0~1000 |
可选功率 RF(W) |
300/1000 |
300/1000 |
1000 |
300/1000 |
1000 |
600 |
600 |
控制方式 |
手动 |
自动调谐 |
自动调谐 |
自动调谐 |
自动调谐 |
自动调谐 |
自动调谐 |
外形尺寸(HxD, mm) |
559 x 915 x 686 |
559 x 915 x 686 |
711 x1651 x 711 |
N/L |
864x1829 x 813 |
N/L |
915 x1829 x915 |
泵抽气速率 (立方英尺/min) |
3.8CFM |
23.3CFM |
42.4CFM |
42.4CFM |
42.4CFM |
66CFM |
66CFM |
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