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特点
可处理基板尺寸最大9"x 9" (230 x 230mm)方片或Ø 12" (Ø 300mm)圆片
采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板
不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换
真空安全联锁功能
触摸屏输入显示启动、停止及真空操作按钮
可编程速度和加速度马达转速最大可达8000转/分钟
易拆卸双片腔体本体和防溅环
网络接口
USB接口
选项
➤电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程
➤液体喷嘴–喷雾型,射流型
➤热流体线,最高80°C
➤真空或微接触夹具–不同尺寸
➤可拆卸工艺腔体及防溅环
➤热板
➤热板接近式烘烤,手动可调接近距离➤可编程接近距离热板
➤真空泵
➤附加HMDS热板
性能参数
触摸屏程序输入
➤程序数: 100
➤程序步数:50
➤最长单步时间: 999秒
➤单步时间分辨率: 0.1秒
旋转马达
➤旋转速度:最高8.000转/分钟*
➤转速分辨率: 1转/分钟
➤旋转精度: ± 2转/分钟
➤加速度:最高50,000转/分钟/秒**和基片重量有关
热板
➤温度范围:最高300°C
➤温度分辨率: 0.1°C
➤温度均匀性( 100°C时) : < ± 0.5°C动力需求
➤电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A
➤压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø8mm
➤真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø8mm
➤N氮气(选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø6mm
设备外形(宽x深x高):
➤落地式柜体:约1200mm x 650mm x 1320mm (23.6"x 25.6"x 52")
➤带水平调节
➤不锈钢框架
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